激光切割設備在加工印刷模版領域的應用

　　  (1)精度高，模版上漏孔的位置精度和尺寸精電離子切割機度都有保證。激光機本身精度就很高，X、Y軸向精度可達±3μm(國產光繪機清度最高為15μm)；重復精度達±1μm，又因為數據采自計算機設計文圓鋸機件，計算機直接驅動，更減少了光繪和圖形轉移等過程產生偏差的可能性，特別是大副面電路板此優點更加突出；

　　  (2)加工周期短，每小時可以切割焊盤8000具，圓孔可多達25000個，數據處理和加工一氣呵成，模版立等可取。由於采用數據驅動設備直接加工，減少了設計到制造之間的工序，可以對市場做出快速反應；

　　  (3)計算機控制，質量一致性好，不靠復雜的化學配方和工藝參數控制質量。模版制作基要無廢品。同時，采用激光法模版印刷缺陷率低，適合大批量，自動化SMT生產需求；

　　  (4)孔壁光滑，粗糙度切割機小於3植釘機μm，更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大，有一定錐度，便於焊膏釋放，焊膏施加體積和形狀可以控制；

　　  (5)不用化學藥液，不需要化學處理，沒有環境污染自動化設備；

　　  (6)更精細，分辨率達潛伏焊設備0。625μm，光束直徑為40μm，可以制作出小於100μm寬的焊盤，50μm直徑的孔，滿足細間距要求。

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